“千錘百煉，呵護(hù)中國芯”
栢林電子亮相第23屆光電博覽會(huì)
作為極具規(guī)模及影響力的光電產(chǎn)業(yè)綜合性展會(huì)，第23屆光電博覽會(huì)將于2021年9月16-18日在深圳國際會(huì)展中心舉辦，同期六展覆蓋信息通信、激光、紅外、紫外、精密光學(xué)、鏡頭及模組、傳感等版塊，面向光電及應(yīng)用領(lǐng)域展示前沿的光電創(chuàng)新技術(shù)及綜合解決方案，掌握行業(yè)最新動(dòng)向、洞察市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)、助力企業(yè)與光電行業(yè)上下游進(jìn)行商貿(mào)洽談，達(dá)成商業(yè)合作。
汕尾栢林電子Bolin® 作為國內(nèi)重要的微組裝焊接材料的綜合服務(wù)商，我們攜眾多特色產(chǎn)品亮相2021CIOE深圳光博會(huì)，展位號(hào)為六號(hào)館---6D015-016。
汕尾市栢林電子封裝材料有限公司于2012年成立，是一家集焊料設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售，以及焊接工藝咨詢于一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司坐落于廣東省汕尾市，花園式格局的廠區(qū)中，建有標(biāo)準(zhǔn)化的廠房和配套齊全的生活設(shè)施。公司產(chǎn)品主要包括預(yù)成型焊料、預(yù)覆助焊劑焊料以及預(yù)置焊料組件。
為適應(yīng)客戶多樣化生產(chǎn)需求，栢林電子開發(fā)了適合手動(dòng)焊接和自動(dòng)化貼裝的多種包裝方式，包括常規(guī)的瓶裝、盒裝，以及SMD載帶包裝、華夫盒包裝、藍(lán)膜包裝和膠帶包裝等，方便機(jī)械設(shè)備自動(dòng)開包拾取，配合自動(dòng)貼裝工藝設(shè)備進(jìn)行貼裝。所有產(chǎn)品包裝均做真空處理，以保護(hù)焊片在運(yùn)輸、儲(chǔ)存過程中免受危害。
