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汕尾市栢林電子封裝材料有限公司

栢林電子封裝材料有限公司成立于2012年,是國家高新技術(shù)認(rèn)證的企業(yè)，市級(jí)企業(yè)研發(fā)中心、創(chuàng)新示范基地，省級(jí)“專精特新”中小企業(yè)。具備國家武器裝備質(zhì)量管理體系GJB9001B認(rèn)證、ISO9001質(zhì)量認(rèn)證體系、ISO14001環(huán)境認(rèn)證體系、ISO45001職業(yè)健康認(rèn)證體系等，栢林電子是中國預(yù)成型焊料的探索者，現(xiàn)已發(fā)展成為國內(nèi)領(lǐng)先的電子微組裝焊料整體解決方案提供商，產(chǎn)品涵蓋預(yù)成型金錫焊料、預(yù)涂助焊劑焊料、復(fù)雜多元合金焊料、預(yù)覆金錫蓋板、預(yù)置銀銅引線等各類封裝場景需求，同時(shí)配合客戶提供各類自動(dòng)化包裝焊接產(chǎn)品和焊接工藝改進(jìn)服務(wù)。